貴州省政府與高通合資公司華芯通：首款服務器芯片即將商用

5月25日，由貴州省與美國高通公司共同出資成立的貴州華芯通半導體技術有限公司傳來利好消息：華芯通第一代服務器芯片已完成研發和流片工作，2018年底將面市。同時，其第二代服務器芯片的研發工作已展開。

高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙認為，高通與貴州省政府的合作項目，在高通業務戰略中具有重要地位。從全球來看，智能連接設備的快速增長和人工智能的發展，加速了數據中心向包括邊緣計算在內的擴展，服務器技術市場發展前景光明，而中國是該領域發展最快、潛力最大的市場之一。

克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，作為華芯通的股東，高通將繼續從技術和資金上支持華芯通公司開展服務器芯片的研發，助力華芯通公司取得成功，為支持貴州大數據產業和中國半導體產業的發展做出積極的貢獻。

成立2年來，華芯通已建立起一支結構完整的技術團隊，通過與高通的合作，研發團隊的能力得到鍛煉，研制了一款有競爭力的服務器芯片。接下來，在堅定發展ARM服務器芯片產品的戰略方向下，華芯通將與業界伙伴共同推進服務器芯片生態體系建設，努力成為世界一流的半導體設計企業。

合作方一致表明，ARM服務器芯片前景光明，未來各方將緊密合作，通過合資公司華芯通推動建立和完善ARM服務器產業生態。在各方支持下，華芯通將加快打造核心技術實力，從著力中國市場逐步轉變為面向全球市場。